창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-032.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-032.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-032.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603CRNPO9BN8R2 | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603CRNPO9BN8R2.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ24A-TP | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMC | 5.0SMLJ24A-TP.pdf | |
![]() | 5219638F | Green 569nm LED Indication - Discrete 2.6V Radial | 5219638F.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-0000-00DF6 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3750K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-0000-00DF6.pdf | |
![]() | CA000218R00KS70 | RES 18 OHM 2W 10% AXIAL | CA000218R00KS70.pdf | |
![]() | poe13f-12ld | poe13f-12ld clf SMD or Through Hole | poe13f-12ld.pdf | |
![]() | 3225-10UH | 3225-10UH REMARKES 3225-10UH | 3225-10UH.pdf | |
![]() | ALVC162834 | ALVC162834 TI SSOP56 | ALVC162834.pdf | |
![]() | AM29DL162CB-120 | AM29DL162CB-120 AMD BGA | AM29DL162CB-120.pdf | |
![]() | OW50464CD3-1 | OW50464CD3-1 ORIGINAL DIP18 | OW50464CD3-1.pdf | |
![]() | 2SA699 | 2SA699 MATSUSHITA SMD or Through Hole | 2SA699.pdf | |
![]() | 3L-68 | 3L-68 ORIGINAL SMD | 3L-68.pdf |