창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-024.5760T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-024.5760T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A473K1P1H03B | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A473K1P1H03B.pdf | |
![]() | GQM1875C2E2R2WB12D | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E2R2WB12D.pdf | |
![]() | SMBG36CAHE3/52 | TVS DIODE 36VWM 58.1VC SMB | SMBG36CAHE3/52.pdf | |
![]() | ABMM2-48.000MHZ-E2F-T | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-48.000MHZ-E2F-T.pdf | |
| EQ-430L | SENSOR LINEAR HALL EFFECT 3SMD | EQ-430L.pdf | ||
![]() | 56038152 | 56038152 FCI con | 56038152.pdf | |
![]() | EOC6008D3F | EOC6008D3F N/A SMD or Through Hole | EOC6008D3F.pdf | |
![]() | TT56N18KOF | TT56N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT56N18KOF.pdf | |
![]() | PS2801-4-F3-A LL | PS2801-4-F3-A LL NEC SOP | PS2801-4-F3-A LL.pdf | |
![]() | SA57001-29GW | SA57001-29GW NXP SOT23-5 | SA57001-29GW.pdf | |
![]() | EJ9Y | EJ9Y ORIGINAL SOT153 | EJ9Y.pdf | |
![]() | C3-733AMHZ | C3-733AMHZ VIA BGA | C3-733AMHZ.pdf |