창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-, DSC1033DI1-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRT155R6YA474KE01D | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155R6YA474KE01D.pdf | |
![]() | VJ1206A300JBAAT4X | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A300JBAAT4X.pdf | |
![]() | PHP00805H2522BST1 | RES SMD 25.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2522BST1.pdf | |
![]() | 7000-40221-6350100 | 7000-40221-6350100 MURR SMD or Through Hole | 7000-40221-6350100.pdf | |
![]() | SIT5002AI | SIT5002AI SITIME SMD or Through Hole | SIT5002AI.pdf | |
![]() | 1444E | 1444E e DIP | 1444E.pdf | |
![]() | YC124JR-070RL | YC124JR-070RL YAGEO SMD | YC124JR-070RL.pdf | |
![]() | CRC3A4E680JT | CRC3A4E680JT AVX SMD or Through Hole | CRC3A4E680JT.pdf | |
![]() | S14K385E2K1 | S14K385E2K1 EPCOS DIP | S14K385E2K1.pdf | |
![]() | 12-101110156 | 12-101110156 FOXCONN SMD or Through Hole | 12-101110156.pdf | |
![]() | MIC2931YM | MIC2931YM MIC SOP8 | MIC2931YM.pdf |