창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-010.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-010.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-, DSC1033DI1-010.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| UFW1J330MED | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1J330MED.pdf | ||
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![]() | KTR03EZPF4704 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF4704.pdf | |
![]() | EC11B20E2Z02ZZ | EC11B20E2Z02ZZ POSTEX SMD or Through Hole | EC11B20E2Z02ZZ.pdf | |
![]() | FSMD110-1206R | FSMD110-1206R FUZE 1206 | FSMD110-1206R.pdf | |
![]() | BZX/BZV55C4V7 | BZX/BZV55C4V7 MICPFS DO-35 | BZX/BZV55C4V7.pdf | |
![]() | BC857B/G3F | BC857B/G3F ROHM SOT-23 | BC857B/G3F.pdf | |
![]() | C3225X7R1C475KT000N | C3225X7R1C475KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C475KT000N.pdf | |
![]() | LT1964ES5-BYP#PBF | LT1964ES5-BYP#PBF LT SOT23-5 | LT1964ES5-BYP#PBF.pdf | |
![]() | 82C861C | 82C861C ORIGINAL SMD or Through Hole | 82C861C.pdf |