창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-004.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-004.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | XQEAWT-H0-0000-00000HCE7 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 3000K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H0-0000-00000HCE7.pdf | |
|  | MP1-3E-2D-1F-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3E-2D-1F-1L-00.pdf | |
|  | 2510-74K | 120µH Unshielded Inductor 52mA 17 Ohm Max Nonstandard | 2510-74K.pdf | |
|  | CMF60105R00FHRE70 | RES 105 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60105R00FHRE70.pdf | |
|  | AD644SH | AD644SH AD CAN8 | AD644SH.pdf | |
|  | 3671/SMA | 3671/SMA ROHM SMA | 3671/SMA.pdf | |
|  | 2SC1441 | 2SC1441 ORIGINAL TO-3P | 2SC1441.pdf | |
|  | LTL2T3ZBK5 | LTL2T3ZBK5 Liteon SMD or Through Hole | LTL2T3ZBK5.pdf | |
|  | MAX192AEWP+ | MAX192AEWP+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX192AEWP+.pdf | |
|  | ANRP | ANRP TI QFN-10 | ANRP.pdf | |
|  | XC88110RC40F | XC88110RC40F ORIGINAL PGA | XC88110RC40F.pdf | |
|  | R5F21112FPU0 | R5F21112FPU0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F21112FPU0.pdf |