창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DC2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DC2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033DC2-0, DSC1033DC2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LP081F23IDT | 8.192MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F23IDT.pdf | |
![]() | RT1206FRD079K31L | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD079K31L.pdf | |
![]() | LTC3717EUH-1#TRPBF | LTC3717EUH-1#TRPBF LINEAR 32QFN | LTC3717EUH-1#TRPBF.pdf | |
![]() | MX23L3230YC-10 | MX23L3230YC-10 ORIGINAL SMD86 | MX23L3230YC-10.pdf | |
![]() | DA28F016SA-95 | DA28F016SA-95 INTEL SSOP56 | DA28F016SA-95.pdf | |
![]() | D-SMCJ28CA-13-F | D-SMCJ28CA-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-SMCJ28CA-13-F.pdf | |
![]() | XSIL269-G | XSIL269-G Onspec LQFP48 | XSIL269-G.pdf | |
![]() | CY7C100925VC | CY7C100925VC cyp SMD or Through Hole | CY7C100925VC.pdf | |
![]() | MHW1184L | MHW1184L MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW1184L.pdf | |
![]() | VS10P05LS | VS10P05LS PROTEK SIP | VS10P05LS.pdf | |
![]() | MMK22.5823K630D13L4TRAY | MMK22.5823K630D13L4TRAY KEMET DIP | MMK22.5823K630D13L4TRAY.pdf | |
![]() | KFG1216U2A-DIB6 | KFG1216U2A-DIB6 SAMSUNG FBGA63 | KFG1216U2A-DIB6.pdf |