창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-027.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-027.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI2-0, DSC1033CI2-027.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C271JAT2A | 270pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C271JAT2A.pdf | |
![]() | 18122C103JAT2A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18122C103JAT2A.pdf | |
![]() | PE0140WF30236BJ2 | 3000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PE0140WF30236BJ2.pdf | |
![]() | MCR18ERTF2550 | RES SMD 255 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2550.pdf | |
![]() | CRCW1210510RJNTA | RES SMD 510 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210510RJNTA.pdf | |
| RW5S0FA10K0JET | RES SMD 10K OHM 5% 5W L BEND | RW5S0FA10K0JET.pdf | ||
![]() | ADC800P-CB1-V | ADC800P-CB1-V BB DIP24 | ADC800P-CB1-V.pdf | |
![]() | NCV33274VDR2G | NCV33274VDR2G ON SOP-14 | NCV33274VDR2G.pdf | |
![]() | SA606DK-T | SA606DK-T PHIL SOP | SA606DK-T.pdf | |
![]() | RLZ16C(16V) | RLZ16C(16V) ROHM SMD or Through Hole | RLZ16C(16V).pdf | |
![]() | STY27V | STY27V ST DIP | STY27V.pdf | |
![]() | ES29552 | ES29552 ORIGINAL SOP-28 | ES29552.pdf |