창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-064.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 64MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-064.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-0, DSC1033CI1-064.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BYV26EGP-E3/73 | DIODE AVALANCHE 1000V 1A DO204AC | BYV26EGP-E3/73.pdf | |
![]() | B82144B1333J | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 350 mOhm Max Radial | B82144B1333J.pdf | |
![]() | RT0603WRD0710R7L | RES SMD 10.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0710R7L.pdf | |
![]() | CMF553K7400FKRE | RES 3.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K7400FKRE.pdf | |
![]() | ICS6377R-05 | ICS6377R-05 ICS SSOP-20 | ICS6377R-05.pdf | |
![]() | AAI6208 | AAI6208 SIM-BCD SOP-8 | AAI6208.pdf | |
![]() | EC11EH124404、EC11EH224404 | EC11EH124404、EC11EH224404 ALPS SMD or Through Hole | EC11EH124404、EC11EH224404.pdf | |
![]() | 21M15AU | 21M15AU KONY DIP3 | 21M15AU.pdf | |
![]() | NATT331M50V12.5X14JBF | NATT331M50V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT331M50V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | MDT61A15 | MDT61A15 SIEMENS SMD or Through Hole | MDT61A15.pdf | |
![]() | LTC4214-2CMS(LTABK) | LTC4214-2CMS(LTABK) LINEAR SMD or Through Hole | LTC4214-2CMS(LTABK).pdf | |
![]() | CX28927-12P | CX28927-12P CONEXANT BGA0707 | CX28927-12P.pdf |