창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-044.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 44MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-044.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-044.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.600MXP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.600MXP.pdf | |
![]() | LQH2HPN2R2MG0L | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1A 204 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN2R2MG0L.pdf | |
![]() | 74S02DC | 74S02DC FSC CDIP | 74S02DC.pdf | |
![]() | VLR-06V | VLR-06V JST SMD or Through Hole | VLR-06V.pdf | |
![]() | P87C51RD2 BBD | P87C51RD2 BBD ORIGINAL QFP | P87C51RD2 BBD.pdf | |
![]() | AD1885RJST | AD1885RJST AD TQFP | AD1885RJST.pdf | |
![]() | EPF6016ATC100 | EPF6016ATC100 ALERA TQFP | EPF6016ATC100.pdf | |
![]() | CF160808T-75NK | CF160808T-75NK CORE SMD | CF160808T-75NK.pdf | |
![]() | AK09-0075 | AK09-0075 ON SOP24 | AK09-0075.pdf | |
![]() | 7936-09FFH2A/ROHS | 7936-09FFH2A/ROHS OUPIINCONNECTOR SMD or Through Hole | 7936-09FFH2A/ROHS.pdf | |
![]() | CMI201212J560M | CMI201212J560M ORIGINAL SMD | CMI201212J560M.pdf | |
![]() | UPD82325F2011 | UPD82325F2011 NEC BGA | UPD82325F2011.pdf |