창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-033.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-033.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-033.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| FG14X7R1H105KRT06 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X7R1H105KRT06.pdf | ||
![]() | 407F39D016M9344 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D016M9344.pdf | |
![]() | UCC3813N-2 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-PDIP | UCC3813N-2.pdf | |
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![]() | K22X-E9P-NJ15 | K22X-E9P-NJ15 KYCON SMD or Through Hole | K22X-E9P-NJ15.pdf | |
![]() | 5.46017.028/0710 | 5.46017.028/0710 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.46017.028/0710.pdf | |
![]() | TSOP32338LL1F | TSOP32338LL1F Vishay SMD or Through Hole | TSOP32338LL1F.pdf | |
![]() | T820-8595 | T820-8595 LT SMD-24 | T820-8595.pdf | |
![]() | TPS60200DGSR | TPS60200DGSR TI SOT-23 | TPS60200DGSR.pdf | |
![]() | 0402-105Z/Y5VZ/6.3V | 0402-105Z/Y5VZ/6.3V -PF/YVZ/.V SMD or Through Hole | 0402-105Z/Y5VZ/6.3V.pdf |