창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-020.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-020.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-0, DSC1033CI1-020.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | UBW2A221MHD1TN | 220µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 135°C | UBW2A221MHD1TN.pdf | |
|  | VJ0805D101MLXAJ | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101MLXAJ.pdf | |
|  | KP1830115015 | 150pF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP) Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | KP1830115015.pdf | |
|  | CDS19FD332GO3 | MICA | CDS19FD332GO3.pdf | |
|  | ERJ-6DQJ5R6V | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ5R6V.pdf | |
|  | AGR09030EU | AGR09030EU TriQuint SMD or Through Hole | AGR09030EU.pdf | |
|  | NRU155M06R8 | NRU155M06R8 NEC SMD | NRU155M06R8.pdf | |
|  | MUN2231T1G | MUN2231T1G ON SOT323 | MUN2231T1G.pdf | |
|  | LTS2801AP | LTS2801AP LITEON SMD or Through Hole | LTS2801AP.pdf | |
|  | PI8C21P100NH | PI8C21P100NH ORIGINAL SMD or Through Hole | PI8C21P100NH.pdf | |
|  | FPS100012/P* | FPS100012/P* TDK-Lambda SMD or Through Hole | FPS100012/P*.pdf | |
|  | LTP283QV-F01 | LTP283QV-F01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTP283QV-F01.pdf |