창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-002.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-002.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-002.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C2373FCT00 | RES 237K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2373FCT00.pdf | |
![]() | B20J7K0E | RES 7K OHM 20W 5% AXIAL | B20J7K0E.pdf | |
![]() | IXFH 26N60Q | IXFH 26N60Q IXYS SMD or Through Hole | IXFH 26N60Q.pdf | |
![]() | MM1075XF | MM1075XF MTISUMI SOP-8 | MM1075XF.pdf | |
![]() | UM-5-120M 20PF +/-10PPM | UM-5-120M 20PF +/-10PPM ORIGINAL DIP | UM-5-120M 20PF +/-10PPM.pdf | |
![]() | SPX1117AU-1.8 | SPX1117AU-1.8 sipex SMD or Through Hole | SPX1117AU-1.8.pdf | |
![]() | SN75C3221EDBR * | SN75C3221EDBR * TIS Call | SN75C3221EDBR *.pdf | |
![]() | 12089139 | 12089139 DELPPHI SMD or Through Hole | 12089139.pdf | |
![]() | OV7670-V24A | OV7670-V24A ORIGINAL BGA | OV7670-V24A.pdf | |
![]() | MXF3535L8R00T001 | MXF3535L8R00T001 TDK SMD or Through Hole | MXF3535L8R00T001.pdf | |
![]() | AIC-1569 | AIC-1569 ORIGINAL SOP | AIC-1569.pdf |