창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CE2-002.0480B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2.048MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CE2-002.0480B | |
| 관련 링크 | DSC1033CE2-0, DSC1033CE2-002.0480B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MPI4040R2-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 240 mOhm 1816 (4540 Metric) | MPI4040R2-100-R.pdf | |
![]() | HAT2191WP-EL-E | HAT2191WP-EL-E RENESAS WPAK | HAT2191WP-EL-E.pdf | |
![]() | SFI06+03-240E2R5PP-L | SFI06+03-240E2R5PP-L SFI SMD or Through Hole | SFI06+03-240E2R5PP-L.pdf | |
![]() | NY1002C | NY1002C AN SMD or Through Hole | NY1002C.pdf | |
![]() | JXH-LED-3W-220V- | JXH-LED-3W-220V- ORIGINAL SMD or Through Hole | JXH-LED-3W-220V-.pdf | |
![]() | 32R1608AR4 | 32R1608AR4 IDT SSOP-30 | 32R1608AR4.pdf | |
![]() | D8001 | D8001 NEC SSOP 16 | D8001.pdf | |
![]() | CD-5002 | CD-5002 CDI SMD or Through Hole | CD-5002.pdf | |
![]() | MT48H8M32LFB5-75 G | MT48H8M32LFB5-75 G MICRON BGA | MT48H8M32LFB5-75 G.pdf | |
![]() | ADM485EANZ | ADM485EANZ ADM DIP | ADM485EANZ.pdf | |
![]() | IS65WV25616BLL-55BAI | IS65WV25616BLL-55BAI ISSI BGA | IS65WV25616BLL-55BAI.pdf |