창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CE1-025.0012T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25.0012MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CE1-025.0012T | |
| 관련 링크 | DSC1033CE1-0, DSC1033CE1-025.0012T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | LA50QS3004 | FUSE CARTRIDGE 300A 500VAC/VDC | LA50QS3004.pdf | |
![]() | AF0402FR-07301RL | RES SMD 301 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07301RL.pdf | |
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![]() | 79R3071-40MJ | 79R3071-40MJ ORIGINAL DIP | 79R3071-40MJ.pdf | |
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![]() | BU4821F | BU4821F ROHM SMD or Through Hole | BU4821F.pdf | |
![]() | B64290-A0618-X830 - 3400 Epcos | B64290-A0618-X830 - 3400 Epcos EPCOS SMD or Through Hole | B64290-A0618-X830 - 3400 Epcos.pdf | |
![]() | G7L-1A-BAC100/120 | G7L-1A-BAC100/120 OMRON SMD or Through Hole | G7L-1A-BAC100/120.pdf | |
![]() | OSD3053S-PO-A1 | OSD3053S-PO-A1 PHILIPS DIP | OSD3053S-PO-A1.pdf |