창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CC2-012.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CC2-012.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CC2-, DSC1033CC2-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KA8.2AHE3/73 | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC 1.5KA | 1.5KA8.2AHE3/73.pdf | |
![]() | THS15330RJ | RES CHAS MNT 330 OHM 5% 15W | THS15330RJ.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1872 | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1872.pdf | |
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![]() | BQ24080DRC | BQ24080DRC TI QFN-10 | BQ24080DRC.pdf | |
![]() | MAX759ACWE | MAX759ACWE MAXIM SOP | MAX759ACWE.pdf | |
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![]() | WRB1509MP-3W | WRB1509MP-3W MORNSUN SIPDIP | WRB1509MP-3W.pdf | |
![]() | SRUDH-SS-112DM1 | SRUDH-SS-112DM1 OEG RELAY | SRUDH-SS-112DM1.pdf | |
![]() | D2F-F-D | D2F-F-D OMRON SMD or Through Hole | D2F-F-D.pdf | |
![]() | JS-9MN-KT | JS-9MN-KT TAKAMISAWA SMD or Through Hole | JS-9MN-KT.pdf |