창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BI2-0, DSC1033BI2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GS1B-TP | DIODE GEN PURP 100V 1A DO214AC | GS1B-TP.pdf | |
![]() | MPC8321CZQADDC***** | MPC8321CZQADDC***** FREESCAL BGA | MPC8321CZQADDC*****.pdf | |
![]() | HIP0060IB | HIP0060IB INTERSIL SOP-24P | HIP0060IB.pdf | |
![]() | 4700UF 35V 18*36 M | 4700UF 35V 18*36 M LBS 18 36 | 4700UF 35V 18*36 M.pdf | |
![]() | R1163N501B-TR | R1163N501B-TR ORIGINAL SMD | R1163N501B-TR.pdf | |
![]() | 30047 | 30047 HH DIP-20 | 30047.pdf | |
![]() | SNALS642ANS | SNALS642ANS TI SOP | SNALS642ANS.pdf | |
![]() | YF-C09 | YF-C09 ORIGINAL SMD or Through Hole | YF-C09.pdf | |
![]() | LT1359CNPBF | LT1359CNPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1359CNPBF.pdf | |
![]() | 4HKOV-J03E | 4HKOV-J03E SANYO SMD or Through Hole | 4HKOV-J03E.pdf | |
![]() | RN2403(YC) | RN2403(YC) TOSHIBA SOT23 | RN2403(YC).pdf | |
![]() | 93LC56BT-I/ST | 93LC56BT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93LC56BT-I/ST.pdf |