창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI2-024.7619T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24.7619MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033BI2-024.7619T | |
관련 링크 | DSC1033BI2-0, DSC1033BI2-024.7619T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MS3106B16S-1P | MS3106B16S-1P JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | MS3106B16S-1P.pdf | |
![]() | 0435001.KR(1A) | 0435001.KR(1A) LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0435001.KR(1A).pdf | |
![]() | ESDALC6V1W5 TEL:82766440 | ESDALC6V1W5 TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | ESDALC6V1W5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SMTU1225-LF (-1) (RENATA) | SMTU1225-LF (-1) (RENATA) JAUCH Call | SMTU1225-LF (-1) (RENATA).pdf | |
![]() | MLT74ANXXB | MLT74ANXXB ST PLCC | MLT74ANXXB.pdf | |
![]() | ST20TP4CX-50S | ST20TP4CX-50S ST QFP208 | ST20TP4CX-50S.pdf | |
![]() | LMBZ5238BLT1G | LMBZ5238BLT1G LRC SOT-23 | LMBZ5238BLT1G.pdf | |
![]() | L1084-3.3V=AMC7585 | L1084-3.3V=AMC7585 ADDM TO263-3L | L1084-3.3V=AMC7585.pdf | |
![]() | IP5001CX11 TEL:82766440 | IP5001CX11 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | IP5001CX11 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB88505H-805M | MB88505H-805M FUJITSU SMD or Through Hole | MB88505H-805M.pdf | |
![]() | ZAD-3HBR | ZAD-3HBR Mini-Circuits NA | ZAD-3HBR.pdf | |
![]() | FDB8847 | FDB8847 ON SMD or Through Hole | FDB8847.pdf |