창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI1-033.3330T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI1-033.3330T | |
| 관련 링크 | DSC1033BI1-0, DSC1033BI1-033.3330T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CLCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CLCAP.pdf | |
![]() | RMCF1206FT11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT11R0.pdf | |
![]() | CSRN2512FT33L0 | RES SMD 0.033 OHM 1% 2W 2512 | CSRN2512FT33L0.pdf | |
![]() | PTN1206E5051BST1 | RES SMD 5.05K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5051BST1.pdf | |
![]() | APX823-29W5G-7-F | APX823-29W5G-7-F DIODES SOT23-5 | APX823-29W5G-7-F.pdf | |
![]() | 148221-1 | 148221-1 AMP con | 148221-1.pdf | |
![]() | 231-108/026-000 | 231-108/026-000 WGO SMD or Through Hole | 231-108/026-000.pdf | |
![]() | ALC662-CR | ALC662-CR REALTEK QFP48 | ALC662-CR.pdf | |
![]() | SKT70/06CS | SKT70/06CS SEMIKRON MODULE | SKT70/06CS.pdf | |
![]() | REH070 | REH070 ORIGINAL SMD or Through Hole | REH070.pdf | |
![]() | M29702-14 | M29702-14 MNDSPEED BGA | M29702-14.pdf | |
![]() | XC2V10004FGG456I | XC2V10004FGG456I Xilinx SMD or Through Hole | XC2V10004FGG456I.pdf |