창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI1-008.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI1-008.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033BI1-, DSC1033BI1-008.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 555119-1 | 555119-1 AMP ORIGINAL | 555119-1.pdf | |
![]() | AMS-9302007-LO | AMS-9302007-LO ORIGINAL SMD or Through Hole | AMS-9302007-LO.pdf | |
![]() | 50.0000C | 50.0000C EPSON SOP | 50.0000C.pdf | |
![]() | SY89532LHC | SY89532LHC MICREL TQFP64 | SY89532LHC.pdf | |
![]() | FI-M56SB1 | FI-M56SB1 JAE SMD or Through Hole | FI-M56SB1.pdf | |
![]() | 5536279-4 | 5536279-4 TYCO SMD or Through Hole | 5536279-4.pdf | |
![]() | XC4085XL-3HQ304C | XC4085XL-3HQ304C XILINX QFP | XC4085XL-3HQ304C.pdf | |
![]() | A036K1901-3 | A036K1901-3 ST SMD or Through Hole | A036K1901-3.pdf | |
![]() | WT65F1 451 | WT65F1 451 WELTREND SOP | WT65F1 451.pdf | |
![]() | SDB-09PFFP-SR8001 | SDB-09PFFP-SR8001 ALTWTechnology SMD or Through Hole | SDB-09PFFP-SR8001.pdf | |
![]() | BX7004 | BX7004 N/A PLCC | BX7004.pdf |