창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BE2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BE2-0, DSC1033BE2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SL1003A260C | GDT 260V 10KA | SL1003A260C.pdf | |
![]() | HI12-1A85 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HI12-1A85.pdf | |
![]() | CB10JB1R20 | RES 1.2 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB1R20.pdf | |
![]() | ASSR-4111-000E | ASSR-4111-000E AVAGO SOP-6 | ASSR-4111-000E.pdf | |
![]() | M4A | M4A M/A-COM TQFP | M4A.pdf | |
![]() | P351108-1MIXER | P351108-1MIXER PLESSEY SMD or Through Hole | P351108-1MIXER.pdf | |
![]() | 508/1/31010/100 | 508/1/31010/100 AMPHENOL SMD or Through Hole | 508/1/31010/100.pdf | |
![]() | 452003 | 452003 LF SMD or Through Hole | 452003.pdf | |
![]() | MPC70R10K | MPC70R10K MPC SMD or Through Hole | MPC70R10K.pdf | |
![]() | 87CM38N-3582(CHT0810) | 87CM38N-3582(CHT0810) TOSHIBA DIP-42 | 87CM38N-3582(CHT0810).pdf | |
![]() | RE2301 | RE2301 REF SOP8 | RE2301.pdf |