창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE2-024.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033BE2-024.0000T | |
관련 링크 | DSC1033BE2-0, DSC1033BE2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDA-V2-8/10R | FUSE CERAMIC 2.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V2-8/10R.pdf | |
![]() | CX2520DB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | MF52C1474F4300 | NTC Thermistor 470k Bead | MF52C1474F4300.pdf | |
FSQ321LX | Converter Offline Flyback Topology 55kHz ~ 67kHz 8-LSOP | FSQ321LX.pdf | ||
![]() | MSM514400DL-60SJDR1 | MSM514400DL-60SJDR1 OKI sop20 | MSM514400DL-60SJDR1.pdf | |
![]() | FST2080 | FST2080 T SMD or Through Hole | FST2080.pdf | |
![]() | CS12N60FA9H | CS12N60FA9H CS SMD or Through Hole | CS12N60FA9H.pdf | |
![]() | 1206 Y5V 104 M 251NT | 1206 Y5V 104 M 251NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 Y5V 104 M 251NT.pdf | |
![]() | MT18HTS25672RHZ-80EH | MT18HTS25672RHZ-80EH MICRON SMD or Through Hole | MT18HTS25672RHZ-80EH.pdf | |
![]() | X20C16P-55 | X20C16P-55 XICOR DIP | X20C16P-55.pdf | |
![]() | LG080M1500BPF-3025 | LG080M1500BPF-3025 YA SMD or Through Hole | LG080M1500BPF-3025.pdf | |
![]() | 1N6141 | 1N6141 MICROSEMI SMD | 1N6141.pdf |