창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE2-012.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BE2-012.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033BE2-, DSC1033BE2-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3ARB2211V | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB2211V.pdf | |
![]() | MBM100HS120A | MBM100HS120A ABB SMD or Through Hole | MBM100HS120A.pdf | |
![]() | 115S0001 | 115S0001 CMD SO20L | 115S0001.pdf | |
![]() | S9018G | S9018G FAIRCHILD SMD or Through Hole | S9018G.pdf | |
![]() | ICL393 | ICL393 ICL DIP-8 | ICL393.pdf | |
![]() | BCRL1/4-R56F-T | BCRL1/4-R56F-T ORIGINAL SMD | BCRL1/4-R56F-T.pdf | |
![]() | SB063M0022A5S-1015 | SB063M0022A5S-1015 YAGEO DIP | SB063M0022A5S-1015.pdf | |
![]() | 32D90PTVJ | 32D90PTVJ CAL-CH SMD or Through Hole | 32D90PTVJ.pdf | |
![]() | DT3316P683 | DT3316P683 COL SMD or Through Hole | DT3316P683.pdf | |
![]() | MICS08 | MICS08 LUMBERG SMD or Through Hole | MICS08.pdf | |
![]() | C0603COGX5R1ER75C | C0603COGX5R1ER75C TDK SMD | C0603COGX5R1ER75C.pdf | |
![]() | D-TAJD336M016RNJ | D-TAJD336M016RNJ AVX SMD or Through Hole | D-TAJD336M016RNJ.pdf |