창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE1-004.0960T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4.096MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BE1-004.0960T | |
| 관련 링크 | DSC1033BE1-0, DSC1033BE1-004.0960T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNJ1R3C | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ1R3C.pdf | |
![]() | CMF601K0000FKRE70 | RES 1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K0000FKRE70.pdf | |
![]() | CMF5513K700FER6 | RES 13.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K700FER6.pdf | |
![]() | 0805-B152J | 0805-B152J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-B152J.pdf | |
![]() | HPZ1608U471-R50TF | HPZ1608U471-R50TF Sunlord SMD | HPZ1608U471-R50TF.pdf | |
![]() | UN5112 | UN5112 PANASONIC SOT-323 | UN5112.pdf | |
![]() | 55959-2230 | 55959-2230 MOLEX SMD or Through Hole | 55959-2230.pdf | |
![]() | RC224ATL(R6781-11/R6641-15) | RC224ATL(R6781-11/R6641-15) RC PLCC | RC224ATL(R6781-11/R6641-15).pdf | |
![]() | RB501-40 T146 | RB501-40 T146 ROHM SMD or Through Hole | RB501-40 T146.pdf | |
![]() | SFDG50AU101 | SFDG50AU101 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFDG50AU101.pdf |