창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE1-004.0625T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4.0625MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BE1-004.0625T | |
| 관련 링크 | DSC1033BE1-0, DSC1033BE1-004.0625T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1325-101J | 100nH Shielded Molded Inductor 755mA 100 mOhm Max Axial | 1325-101J.pdf | |
![]() | 79103-53400 | 79103-53400 M SMD or Through Hole | 79103-53400.pdf | |
![]() | SS025M0100BZF-0607 | SS025M0100BZF-0607 YAGEO DIP | SS025M0100BZF-0607.pdf | |
![]() | ULCE24 | ULCE24 TS/SUNMATE DO-201AD | ULCE24.pdf | |
![]() | MC9SC32CFU16R2 | MC9SC32CFU16R2 FREESCALE QFP80 | MC9SC32CFU16R2.pdf | |
![]() | MIH13N50 | MIH13N50 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIH13N50.pdf | |
![]() | N819NDS | N819NDS NO SMD | N819NDS.pdf | |
![]() | M24C02-WMN3T | M24C02-WMN3T ST SOP-8 | M24C02-WMN3T.pdf | |
![]() | MC2803P | MC2803P MOT DIP-8 | MC2803P.pdf | |
![]() | MFR-25FRFPN499K | MFR-25FRFPN499K YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRFPN499K.pdf | |
![]() | 74HC74/DR | 74HC74/DR PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC74/DR.pdf |