창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BC2-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BC2-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BC2-0, DSC1033BC2-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K181K15C0GF53L2 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15C0GF53L2.pdf | |
![]() | VJ0805D131MLBAJ | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MLBAJ.pdf | |
![]() | SIT8209AI-33-33E-148.500000T | OSC XO 3.3V 148.5MHZ OE | SIT8209AI-33-33E-148.500000T.pdf | |
![]() | GL41B-E3/96 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO213AB | GL41B-E3/96.pdf | |
![]() | RT0805DRD0722RL | RES SMD 22 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0722RL.pdf | |
![]() | MBB02070C4302FC100 | RES 43K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4302FC100.pdf | |
![]() | R1500J120B-T1-FE | R1500J120B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | R1500J120B-T1-FE.pdf | |
![]() | 8415001VEA | 8415001VEA TEXAS CDIP | 8415001VEA.pdf | |
![]() | SN74HC4852DRG4 | SN74HC4852DRG4 TI SOP-16 | SN74HC4852DRG4.pdf | |
![]() | 1DI300MN-100 | 1DI300MN-100 Fuji SMD or Through Hole | 1DI300MN-100.pdf | |
![]() | MAX6021BEUT+T | MAX6021BEUT+T MAX SOT-23 | MAX6021BEUT+T.pdf |