창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BC1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BC1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BC1-0, DSC1033BC1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 173D106X9025W | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D106X9025W.pdf | |
![]() | 402F2701XILR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XILR.pdf | |
![]() | 32M5*7 | 32M5*7 KSS SMD or Through Hole | 32M5*7.pdf | |
![]() | UMK212BJ333MD-T | UMK212BJ333MD-T TAIYO SMD or Through Hole | UMK212BJ333MD-T.pdf | |
![]() | VLF4012AT-3R3M1R3-6 | VLF4012AT-3R3M1R3-6 TDK 2010 | VLF4012AT-3R3M1R3-6.pdf | |
![]() | AJJ | AJJ TI MSOP8 | AJJ.pdf | |
![]() | AZ745-1A-06DE | AZ745-1A-06DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ745-1A-06DE.pdf | |
![]() | R1000 | R1000 ORIGINAL TSSOP-8 | R1000.pdf | |
![]() | LX1720-01CDB | LX1720-01CDB LINFINITY SMD44 | LX1720-01CDB.pdf | |
![]() | HSMP-3814-TR1GG | HSMP-3814-TR1GG AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3814-TR1GG.pdf | |
![]() | MC08EA120J- | MC08EA120J- cdecom/catalogs/MCpdf SMD or Through Hole | MC08EA120J-.pdf | |
![]() | QX62726B | QX62726B QX SMD or Through Hole | QX62726B.pdf |