창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BC1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BC1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BC1-0, DSC1033BC1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO9BN150 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN150.pdf | |
![]() | 06035A240CAT2A | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A240CAT2A.pdf | |
![]() | HFZ102MBFQH0KR | 1000pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HFZ102MBFQH0KR.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D2-25E74.250000T | OSC XO 2.5V 74.25MHZ | SIT9120AC-2D2-25E74.250000T.pdf | |
![]() | CRA04P083180RJTD | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 0804 | CRA04P083180RJTD.pdf | |
![]() | F5045 | F5045 FUJITSU SOP8 | F5045.pdf | |
![]() | S-8241ABAMC | S-8241ABAMC SEIKO SMD or Through Hole | S-8241ABAMC.pdf | |
![]() | TPS75815KTTRG4 | TPS75815KTTRG4 TI NA | TPS75815KTTRG4.pdf | |
![]() | ADP1873ARMZ-0.6-R7 | ADP1873ARMZ-0.6-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1873ARMZ-0.6-R7.pdf | |
![]() | DSX151GA(4.000MHZ) | DSX151GA(4.000MHZ) KDS SMD-4 | DSX151GA(4.000MHZ).pdf | |
![]() | MP8040DN-LF | MP8040DN-LF MPS SMD or Through Hole | MP8040DN-LF.pdf |