창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI2-008.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI2-008.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033AI2-0, DSC1033AI2-008.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-EY-E-T | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | 752105281AP | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SRT | 752105281AP.pdf | |
![]() | LTC3859AEFE#PBF | LTC3859AEFE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3859AEFE#PBF.pdf | |
![]() | 10ME4700WAL | 10ME4700WAL SANYO DIP | 10ME4700WAL.pdf | |
![]() | PT4502N | PT4502N Texasnstruments SMD or Through Hole | PT4502N.pdf | |
![]() | UC2825N(p/b) | UC2825N(p/b) TI DIP | UC2825N(p/b).pdf | |
![]() | C410C473M5U5TA | C410C473M5U5TA Kemet SMD or Through Hole | C410C473M5U5TA.pdf | |
![]() | 35V2200UF 1 | 35V2200UF 1 QIFA SMD or Through Hole | 35V2200UF 1.pdf | |
![]() | H5MS5162EFR | H5MS5162EFR HYNIX BGA | H5MS5162EFR.pdf | |
![]() | MCP4231-103E/SL | MCP4231-103E/SL NS SMD or Through Hole | MCP4231-103E/SL.pdf | |
![]() | UCC2807.. | UCC2807.. TI/BB SOIC-8 | UCC2807...pdf | |
![]() | ZVN0108A | ZVN0108A ZETEX TO-92 | ZVN0108A.pdf |