창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI1-008.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI1-008.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033AI1-, DSC1033AI1-008.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0662.040HXLL | FUSE BOARD MOUNT 40MA 250VAC RAD | 0662.040HXLL.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-51.892000G | OSC XO 3.3V 51.892MHZ | SIT8008BC-23-33E-51.892000G.pdf | |
![]() | CRCW251237K4FKTG | RES SMD 37.4K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251237K4FKTG.pdf | |
![]() | KH29LV640DBTC-90G | KH29LV640DBTC-90G MXIC TSOP | KH29LV640DBTC-90G.pdf | |
![]() | BL2-1050IDC-1-GT-010L | BL2-1050IDC-1-GT-010L MPEGARRY Call | BL2-1050IDC-1-GT-010L.pdf | |
![]() | CP82C86 | CP82C86 HARRIS DIP | CP82C86.pdf | |
![]() | LMC8101BP | LMC8101BP ORIGINAL SOT-BGA | LMC8101BP.pdf | |
![]() | TS68020MR25 | TS68020MR25 ATMEL SMD or Through Hole | TS68020MR25.pdf | |
![]() | RZ1E227M1012MPA28P | RZ1E227M1012MPA28P SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1E227M1012MPA28P.pdf | |
![]() | TDK1083 | TDK1083 TFK DIP | TDK1083.pdf | |
![]() | E28F002BVT120 | E28F002BVT120 INTEL TSOP | E28F002BVT120.pdf | |
![]() | OD355BU | OD355BU ORIGINAL SMD | OD355BU.pdf |