창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AC1-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AC1-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033AC1-, DSC1033AC1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RS3B-E3/57T | DIODE GEN PURP 100V 3A DO214AB | RS3B-E3/57T.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF5622V | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5622V.pdf | |
![]() | RP73D2B205KBTG | RES SMD 205K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B205KBTG.pdf | |
![]() | RCS08052R80FKEA | RES SMD 2.8 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08052R80FKEA.pdf | |
![]() | CMF5588K700FKR6 | RES 88.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5588K700FKR6.pdf | |
![]() | 1DI300-EN-120-02 | 1DI300-EN-120-02 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300-EN-120-02.pdf | |
![]() | AF82801JR ES | AF82801JR ES INTEL BGA | AF82801JR ES.pdf | |
![]() | 9-1419129-5 | 9-1419129-5 TYCO SMD or Through Hole | 9-1419129-5.pdf | |
![]() | HGTG5N120BND-SSD | HGTG5N120BND-SSD FCS SMD or Through Hole | HGTG5N120BND-SSD.pdf | |
![]() | ES2Be3/TR13 | ES2Be3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES2Be3/TR13.pdf | |
![]() | MC34004BD | MC34004BD N/old TSSOP-16 | MC34004BD.pdf |