창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BE2-027.1200T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27.12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BE2-027.1200T | |
| 관련 링크 | DSC1030BE2-0, DSC1030BE2-027.1200T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SMF22A-HM3-08 | TVS DIODE 22VWM 35.5VC DO-219AB | SMF22A-HM3-08.pdf | |
![]() | SA16C2550 | SA16C2550 ORIGINAL QFP | SA16C2550.pdf | |
![]() | RBPP47516KY0KZZ | RBPP47516KY0KZZ ROH SMD or Through Hole | RBPP47516KY0KZZ.pdf | |
![]() | BI698-3-R1KB | BI698-3-R1KB BI DIP16 | BI698-3-R1KB.pdf | |
![]() | RL0805FR-7WR62 | RL0805FR-7WR62 YAGEO SMD | RL0805FR-7WR62.pdf | |
![]() | WT7511-S080WT | WT7511-S080WT ORIGINAL SOP-8 | WT7511-S080WT.pdf | |
![]() | NJU7034 | NJU7034 JRC SMD or Through Hole | NJU7034.pdf | |
![]() | R7635P-9 | R7635P-9 PHILIPS TSSOP32 | R7635P-9.pdf | |
![]() | RD2C475M6L011BB | RD2C475M6L011BB SAMWHA SMD or Through Hole | RD2C475M6L011BB.pdf | |
![]() | WPC8765LDG | WPC8765LDG ORIGINAL SMD or Through Hole | WPC8765LDG.pdf | |
![]() | 74LVX08SJ | 74LVX08SJ ORIGINAL SOP | 74LVX08SJ.pdf | |
![]() | MAX3509EUPCW | MAX3509EUPCW MAXIN TSSOP | MAX3509EUPCW.pdf |