창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BE1-024.5760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BE1-024.5760 | |
| 관련 링크 | DSC1030BE1-, DSC1030BE1-024.5760 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | RCV336DPFL-SP/R6714-13 | RCV336DPFL-SP/R6714-13 IPAIRGAIN SMD or Through Hole | RCV336DPFL-SP/R6714-13.pdf | |
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![]() | MIC5319-3.0BD5TR | MIC5319-3.0BD5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-3.0BD5TR.pdf | |
![]() | KS0070B-20 | KS0070B-20 SEC SMD or Through Hole | KS0070B-20.pdf | |
![]() | PY1111C-TR 0603-YG | PY1111C-TR 0603-YG STANLEY SMD or Through Hole | PY1111C-TR 0603-YG.pdf | |
![]() | 125-6787 | 125-6787 OMEGA SMD or Through Hole | 125-6787.pdf | |
![]() | 2SC536G/E/F | 2SC536G/E/F ORIGINAL TO-92S | 2SC536G/E/F.pdf | |
![]() | FP-301-1-WHITE-100 | FP-301-1-WHITE-100 M SMD or Through Hole | FP-301-1-WHITE-100.pdf |