창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BC1-016.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BC1-016.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1030BC1-0, DSC1030BC1-016.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D680JLAAC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JLAAC.pdf | |
|  | SIT8008BI-12-33E-10.519000E | OSC XO 3.3V 10.519MHZ OE | SIT8008BI-12-33E-10.519000E.pdf | |
|  | SIT9003AC-13-33SD-32.000000Y | OSC XO 3.3V 32MHZ ST 0.50% | SIT9003AC-13-33SD-32.000000Y.pdf | |
|  | AOT11S65L | MOSFET N-CH 650V 11A TO220 | AOT11S65L.pdf | |
|  | AD51/012Z-0REEL7 | AD51/012Z-0REEL7 AD SMD or Through Hole | AD51/012Z-0REEL7.pdf | |
|  | 7A10N-471K | 7A10N-471K SAGAMI SMD | 7A10N-471K.pdf | |
|  | TCSCS1C336KDDR | TCSCS1C336KDDR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C336KDDR.pdf | |
|  | 55-67-401 | 55-67-401 SW SMD or Through Hole | 55-67-401.pdf | |
|  | MAX1687EUE | MAX1687EUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1687EUE.pdf | |
|  | PIC18F2320-I/6P | PIC18F2320-I/6P MICROCHIP DIP28 | PIC18F2320-I/6P.pdf | |
|  | MAX3096EEE-LFT | MAX3096EEE-LFT NULL NULL | MAX3096EEE-LFT.pdf | |
|  | LR7824 | LR7824 LRC TO220 | LR7824.pdf |