창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BC1-010.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BC1-010.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1030BC1-, DSC1030BC1-010.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | STH310N10F7-6 | MOSFET N-CH 100V 180A H2PAK-2 | STH310N10F7-6.pdf | |
![]() | AD96D00G1Z1 | AD96D00G1Z1 BURNDY SMD or Through Hole | AD96D00G1Z1.pdf | |
![]() | AA0426C-02XX | AA0426C-02XX ORIGINAL SMD | AA0426C-02XX.pdf | |
![]() | ICSGAN100 | ICSGAN100 ORIGINAL DIP | ICSGAN100.pdf | |
![]() | SMC6234F2E | SMC6234F2E EPSON QFP100P | SMC6234F2E.pdf | |
![]() | LF BK2125HS102-TG | LF BK2125HS102-TG TAIYO SMD | LF BK2125HS102-TG.pdf | |
![]() | JANSF2N7261 | JANSF2N7261 IR SMD or Through Hole | JANSF2N7261.pdf | |
![]() | RGLD4Y332GT2 | RGLD4Y332GT2 MUR SMD or Through Hole | RGLD4Y332GT2.pdf | |
![]() | TSS25G47S | TSS25G47S TOSHIBA SMD or Through Hole | TSS25G47S.pdf | |
![]() | MC860SRCVR50D4R2 | MC860SRCVR50D4R2 FREESCAL POWERQUICC | MC860SRCVR50D4R2.pdf | |
![]() | DM54S138W/883 | DM54S138W/883 NationalSemicondu SMD or Through Hole | DM54S138W/883.pdf | |
![]() | MCC310-12IOIB | MCC310-12IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC310-12IOIB.pdf |