창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1028CI2-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1028 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1028 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1028CI2-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1028CI2-, DSC1028CI2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ZTX869 | TRANS NPN 25V 5A E-LINE | ZTX869.pdf | |
![]() | LA186B/Y-PF | LA186B/Y-PF LIGITEK ROHS | LA186B/Y-PF.pdf | |
![]() | RMCF 1/10 2K 5% R | RMCF 1/10 2K 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | RMCF 1/10 2K 5% R.pdf | |
![]() | CML201212T-670M | CML201212T-670M EROCORE NA | CML201212T-670M.pdf | |
![]() | CI0805-R56K-R | CI0805-R56K-R ORIGINAL SMD | CI0805-R56K-R.pdf | |
![]() | LM6172AMJ/QML(5962-9560401QPA) | LM6172AMJ/QML(5962-9560401QPA) NSC DIP | LM6172AMJ/QML(5962-9560401QPA).pdf | |
![]() | LM-231-CU | LM-231-CU LORAIN SMD or Through Hole | LM-231-CU.pdf | |
![]() | MCP112T-240E/MB | MCP112T-240E/MB MICROCHIP SOT89-3 | MCP112T-240E/MB.pdf | |
![]() | MY2NJDC24 | MY2NJDC24 OMRON SMD or Through Hole | MY2NJDC24.pdf | |
![]() | 400VXG270M35X30 | 400VXG270M35X30 RUBYCON DIP | 400VXG270M35X30.pdf | |
![]() | IHLP5050EZER150M01 | IHLP5050EZER150M01 VISHAY SMD | IHLP5050EZER150M01.pdf | |
![]() | MRF7053 | MRF7053 MOT SMD or Through Hole | MRF7053.pdf |