창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018DI1-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018DI1-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018DI1-0, DSC1018DI1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 653P15623I3T | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 88mA Enable/Disable | 653P15623I3T.pdf | |
![]() | STS14N3LLH5 | MOSFET N-CH 30V 14A 8SOIC | STS14N3LLH5.pdf | |
![]() | AT0805CRD0715K4L | RES SMD 15.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0715K4L.pdf | |
![]() | CR08AS-12-T13 | CR08AS-12-T13 RENESAS SOT89 | CR08AS-12-T13.pdf | |
![]() | BU8254KVT | BU8254KVT ROHM SMD or Through Hole | BU8254KVT.pdf | |
![]() | 1008CS-222XGLC | 1008CS-222XGLC COILCRAFT SMD | 1008CS-222XGLC.pdf | |
![]() | GR250E106Z16 | GR250E106Z16 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR250E106Z16.pdf | |
![]() | 06BEEG3H | 06BEEG3H Schaffner SMD or Through Hole | 06BEEG3H.pdf | |
![]() | UM93410-02 | UM93410-02 UM DIP | UM93410-02.pdf | |
![]() | HSMS8202BLKG | HSMS8202BLKG AVAGO SMD or Through Hole | HSMS8202BLKG.pdf | |
![]() | NOSB336M006R0600 6.3V33UF-B PB-FREE | NOSB336M006R0600 6.3V33UF-B PB-FREE AVX SMD or Through Hole | NOSB336M006R0600 6.3V33UF-B PB-FREE.pdf | |
![]() | D1683 | D1683 SANYO TO-126F | D1683.pdf |