창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018DC1-022.0000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018DC1-022.0000D | |
| 관련 링크 | DSC1018DC1-0, DSC1018DC1-022.0000D 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0434003.NR(3A) | 0434003.NR(3A) LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0434003.NR(3A).pdf | |
![]() | EGXE100E102MJ20J | EGXE100E102MJ20J NIP CAP | EGXE100E102MJ20J.pdf | |
![]() | 478-18352-0002 | 478-18352-0002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 478-18352-0002.pdf | |
![]() | SMBJ7.0A-E3/52 DO214 PB-FREE | SMBJ7.0A-E3/52 DO214 PB-FREE VISHAY/Gener DO-214 | SMBJ7.0A-E3/52 DO214 PB-FREE.pdf | |
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![]() | D30571AFC | D30571AFC NECUPD BGA | D30571AFC.pdf | |
![]() | P1168.123 | P1168.123 PULSE SMD | P1168.123.pdf | |
![]() | bsm200gb170dl | bsm200gb170dl ORIGINAL IGBT | bsm200gb170dl.pdf | |
![]() | s29gl128p11tfi0 | s29gl128p11tfi0 spansion SMD or Through Hole | s29gl128p11tfi0.pdf | |
![]() | 7MBP50SC060 | 7MBP50SC060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50SC060.pdf |