창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1018CI1-038.4000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1018 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1018 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 38.4MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1018CI1-038.4000T | |
관련 링크 | DSC1018CI1-0, DSC1018CI1-038.4000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | B43231D4187M | 180µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231D4187M.pdf | |
![]() | K101K15C0GF5TH5 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | MSC810M1375C | MSC810M1375C FREESCAL BGA | MSC810M1375C.pdf | |
![]() | T491A334M035AS | T491A334M035AS KEMET SMD or Through Hole | T491A334M035AS.pdf | |
![]() | MAX349EAF | MAX349EAF MAXIM SSOP | MAX349EAF.pdf | |
![]() | 914CE2-3A | 914CE2-3A HoneywellSensing SMD or Through Hole | 914CE2-3A.pdf | |
![]() | RD915N-2A1-B103-0H03 | RD915N-2A1-B103-0H03 HT SMD or Through Hole | RD915N-2A1-B103-0H03.pdf | |
![]() | TB6019F | TB6019F ALPS SOP24 | TB6019F.pdf | |
![]() | UDZS3.3B/3.3V | UDZS3.3B/3.3V ROHM SOT-0805 | UDZS3.3B/3.3V.pdf | |
![]() | TMM-107-01-S-D-RA | TMM-107-01-S-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-107-01-S-D-RA.pdf | |
![]() | TL594IDR * | TL594IDR * TIS Call | TL594IDR *.pdf | |
![]() | MMBT3964 | MMBT3964 ON SOT-23 | MMBT3964.pdf |