창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018BE1-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018BE1-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1018BE1-, DSC1018BE1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43510A5567M | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 200 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510A5567M.pdf | |
![]() | 416F3201XCAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCAT.pdf | |
![]() | OP291EP | OP291EP AD DIP8 | OP291EP.pdf | |
![]() | 53MT120K | 53MT120K IR SMD or Through Hole | 53MT120K.pdf | |
![]() | PWA2415D-1W5 | PWA2415D-1W5 MORNSUN DIP | PWA2415D-1W5.pdf | |
![]() | 16LC54A-04I/SO | 16LC54A-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54A-04I/SO.pdf | |
![]() | M5M5408AFP-85HI | M5M5408AFP-85HI MITSUBISHI TSOP | M5M5408AFP-85HI.pdf | |
![]() | 16NXA1000M12.5X20 | 16NXA1000M12.5X20 RUBYCON DIP | 16NXA1000M12.5X20.pdf | |
![]() | FSBS15CH60AA | FSBS15CH60AA FSC SMD or Through Hole | FSBS15CH60AA.pdf | |
![]() | 2N5874G | 2N5874G ON TO-3 | 2N5874G.pdf | |
![]() | 450-10-500R | 450-10-500R EMC SMD or Through Hole | 450-10-500R.pdf |