창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018BE1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018BE1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018BE1-0, DSC1018BE1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | M3000XBARB | THERMOSTAT CTRL 0 DEG C NO 5A | M3000XBARB.pdf | |
![]() | PF0015c | PF0015c MOTO SMD or Through Hole | PF0015c.pdf | |
![]() | RC0603JR-073K3L 0603 3.3K | RC0603JR-073K3L 0603 3.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-073K3L 0603 3.3K.pdf | |
![]() | TB2A226M12020 | TB2A226M12020 samwha DIP-2 | TB2A226M12020.pdf | |
![]() | CLQ143-T184-D2D1 | CLQ143-T184-D2D1 SUMIDA 1430- | CLQ143-T184-D2D1.pdf | |
![]() | A1-2404-5 | A1-2404-5 HARRAS CDIP | A1-2404-5.pdf | |
![]() | 32R525RM-2CL | 32R525RM-2CL SSI SOP20 | 32R525RM-2CL.pdf | |
![]() | TU24C08SC | TU24C08SC TURBE SOP-8 | TU24C08SC.pdf | |
![]() | ADC1140J | ADC1140J AD SMD or Through Hole | ADC1140J.pdf | |
![]() | 3X3 2,2K | 3X3 2,2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X3 2,2K.pdf | |
![]() | PIC819-I/SO | PIC819-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC819-I/SO.pdf | |
![]() | XC4V5X35-10FF668I | XC4V5X35-10FF668I XILINX BGA | XC4V5X35-10FF668I.pdf |