창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004DI2-060.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 60MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004DI2-060.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1004DI2-0, DSC1004DI2-060.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 04341.75NRP | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 32VAC/VDC | 04341.75NRP.pdf | |
![]() | FH35W-25S-0.3SHW(50) | FH35W-25S-0.3SHW(50) HRS SMD or Through Hole | FH35W-25S-0.3SHW(50).pdf | |
![]() | CVF060L1 | CVF060L1 SAURO SMD or Through Hole | CVF060L1.pdf | |
![]() | SC2005-B | SC2005-B NS BGA | SC2005-B.pdf | |
![]() | LA76810AH | LA76810AH SUSOC DIP-54 | LA76810AH.pdf | |
![]() | LFXP2-17E-6Q208C | LFXP2-17E-6Q208C Lattice PQFP208 | LFXP2-17E-6Q208C.pdf | |
![]() | 323GD | 323GD EVERLIGHT SMD or Through Hole | 323GD.pdf | |
![]() | MFC40A1600V | MFC40A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC40A1600V.pdf | |
![]() | APC30J12-MR | APC30J12-MR ORIGINAL SMD or Through Hole | APC30J12-MR.pdf | |
![]() | EPM5130QC100 | EPM5130QC100 ALTERA QFP | EPM5130QC100.pdf | |
![]() | JX1N1188 | JX1N1188 MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N1188.pdf |