창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1004DI2-060.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1004 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1004 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 60MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1004DI2-060.0000 | |
관련 링크 | DSC1004DI2-, DSC1004DI2-060.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 2225JA271KAT1A | 270pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225JA271KAT1A.pdf | |
![]() | IMC1812BN470J | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN470J.pdf | |
![]() | IF2415S-1W | IF2415S-1W MORNSUN SIP | IF2415S-1W.pdf | |
![]() | UM66TC2S | UM66TC2S UMC TO-92 | UM66TC2S.pdf | |
![]() | 1PS79SB30 /G1 | 1PS79SB30 /G1 NXP SOD-524 | 1PS79SB30 /G1.pdf | |
![]() | BA3164FV-E2 | BA3164FV-E2 ROHM SSOP | BA3164FV-E2.pdf | |
![]() | SLS-NNUR201TS | SLS-NNUR201TS SAMSUNG SMD LED | SLS-NNUR201TS.pdf | |
![]() | ISL8320ZIBZ | ISL8320ZIBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8320ZIBZ.pdf | |
![]() | 4340851 MAS9125BUAC-T | 4340851 MAS9125BUAC-T MAS SSOP | 4340851 MAS9125BUAC-T.pdf | |
![]() | MC14413L | MC14413L MOTOROLA CDIP | MC14413L.pdf | |
![]() | BD6039GU | BD6039GU ROHM SMD or Through Hole | BD6039GU.pdf |