창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004DC1-026.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004DC1-026.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1004DC1-, DSC1004DC1-026.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | MIN02-002EC201J-TF | METAL CLAD - MICA | MIN02-002EC201J-TF.pdf | |
|  | MBRT50035 | DIODE MODULE 35V 500A 3TOWER | MBRT50035.pdf | |
|  | DPX2012LL85R2455A | RF Diplexor 2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz 0805 (2012 Metric) | DPX2012LL85R2455A.pdf | |
|  | CMRIU-02M | CMRIU-02M CENTRAL SMD or Through Hole | CMRIU-02M.pdf | |
|  | CY22150ZXC-35I | CY22150ZXC-35I CY TSSOP-16 | CY22150ZXC-35I.pdf | |
|  | TLV1391CDBVRE4 | TLV1391CDBVRE4 TI 5 SOT23 | TLV1391CDBVRE4.pdf | |
|  | P0800SDL | P0800SDL Littelfu DO214AA | P0800SDL.pdf | |
|  | NNCD3.6D-T1-AT | NNCD3.6D-T1-AT Renesas SC-76 | NNCD3.6D-T1-AT.pdf | |
|  | 7850-100K | 7850-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 7850-100K.pdf | |
|  | TLE8108EM | TLE8108EM INFINEON SSOP-24 | TLE8108EM.pdf | |
|  | T520Y337M006ASE025 | T520Y337M006ASE025 KEMET SMD or Through Hole | T520Y337M006ASE025.pdf |