창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004CI5-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004CI5-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1004CI5-, DSC1004CI5-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | V54C3256164VBUC7 | V54C3256164VBUC7 ORIGINAL BGA | V54C3256164VBUC7.pdf | |
![]() | BC1SJOE22A00 | BC1SJOE22A00 ROYAL-OHM SMD or Through Hole | BC1SJOE22A00.pdf | |
![]() | LM258DR/DT | LM258DR/DT TI/ST SOP-8 | LM258DR/DT.pdf | |
![]() | SP214ECT | SP214ECT SIPEX SOP28 | SP214ECT.pdf | |
![]() | TE28F008S5-85 | TE28F008S5-85 INTEL SMD or Through Hole | TE28F008S5-85.pdf | |
![]() | C154A-Z | C154A-Z NEC SMD or Through Hole | C154A-Z.pdf | |
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![]() | IS65C1024AL-45QLA3 | IS65C1024AL-45QLA3 ISSI SOP | IS65C1024AL-45QLA3.pdf | |
![]() | KDMG28008 | KDMG28008 KINGSTATE SMD or Through Hole | KDMG28008.pdf | |
![]() | LT6200CS6-5#M | LT6200CS6-5#M LINFAR SOT-23-6 | LT6200CS6-5#M.pdf | |
![]() | XPC860ZP25A3 | XPC860ZP25A3 MOT BGA | XPC860ZP25A3.pdf | |
![]() | MAN3R10(I) | MAN3R10(I) FAIRCHILD ORIGINAL | MAN3R10(I).pdf |