창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL5-148.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003DL5-148.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1003DL5-1, DSC1003DL5-148.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PD0070WJ50033BG1 | 50pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | PD0070WJ50033BG1.pdf | |
![]() | F39-EJ1055-D | F39-EJ1055-D | F39-EJ1055-D.pdf | |
![]() | DBCFDMSS25E3 | DBCFDMSS25E3 DUBILIER ORIGINAL | DBCFDMSS25E3.pdf | |
![]() | PI3USB10LP-AZME LFP | PI3USB10LP-AZME LFP PERICOM UQFN-10 | PI3USB10LP-AZME LFP.pdf | |
![]() | IDT54FCT543ATDB 5962-9222102MLA | IDT54FCT543ATDB 5962-9222102MLA IDT DIP-24 | IDT54FCT543ATDB 5962-9222102MLA.pdf | |
![]() | 74LV4051D118 | 74LV4051D118 NXP SMD or Through Hole | 74LV4051D118.pdf | |
![]() | MC74AC138MR1 | MC74AC138MR1 ONS Call | MC74AC138MR1.pdf | |
![]() | rid0642h | rid0642h deltronemcon-gbp SMD or Through Hole | rid0642h.pdf | |
![]() | PIC16F87T-I/SO | PIC16F87T-I/SO MICRON SOP-18 | PIC16F87T-I/SO.pdf | |
![]() | MH2M144ATJ-6 | MH2M144ATJ-6 Mitsubishi Bag | MH2M144ATJ-6.pdf | |
![]() | DIS-LF(HDIS2-S | DIS-LF(HDIS2-S Samsung Hybri | DIS-LF(HDIS2-S.pdf |