창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL2-090.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 90MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | DSC1003DL2090.0000T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003DL2-090.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1003DL2-0, DSC1003DL2-090.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 22152036 | 22152036 MOLEX SMD or Through Hole | 22152036.pdf | |
![]() | 133R950 | 133R950 ORIGINAL BULKSOP | 133R950.pdf | |
![]() | RC2413KG | RC2413KG ORIGINAL PLCC-68 | RC2413KG.pdf | |
![]() | XC3042-PC84BKJ | XC3042-PC84BKJ XILINX PLCC | XC3042-PC84BKJ.pdf | |
![]() | HL22G181MRX | HL22G181MRX HITAChiwcompelru/pdf/capacitors/Hitachi/ PBFREEMFDD22l45 | HL22G181MRX.pdf | |
![]() | MAX6654MEF | MAX6654MEF MAX SMD or Through Hole | MAX6654MEF.pdf | |
![]() | MAP66EP | MAP66EP NSC SO-8 | MAP66EP.pdf | |
![]() | REG1117-5.0/2.5K | REG1117-5.0/2.5K BB/TI SOT-223 | REG1117-5.0/2.5K.pdf | |
![]() | MCM54400AT70 | MCM54400AT70 MOTOROLA TSOP | MCM54400AT70.pdf | |
![]() | ZBDS5101-8PT-01 | ZBDS5101-8PT-01 TDK SMD or Through Hole | ZBDS5101-8PT-01.pdf | |
![]() | A3P600L-PQ208 | A3P600L-PQ208 ACTEL SMD or Through Hole | A3P600L-PQ208.pdf |