창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL2-050.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.4mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003DL2-050.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1003DL2-0, DSC1003DL2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07820RL | RES SMD 820 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07820RL.pdf | |
![]() | CP00106R800KE66 | RES 6.8 OHM 10W 10% AXIAL | CP00106R800KE66.pdf | |
![]() | CMF556M8100FKEK | RES 6.81M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M8100FKEK.pdf | |
![]() | SF-1206F400 | SF-1206F400 BOURNS SMD or Through Hole | SF-1206F400.pdf | |
![]() | ICL7101CPL | ICL7101CPL INTER SMD or Through Hole | ICL7101CPL.pdf | |
![]() | SSR0518-4R3M | SSR0518-4R3M SHIELDED SMD | SSR0518-4R3M.pdf | |
![]() | BT2576M | BT2576M BT TO-263-5 | BT2576M.pdf | |
![]() | TDC2111B2C | TDC2111B2C RAYTHEON CDIP | TDC2111B2C.pdf | |
![]() | 16LSW100000M51X98 | 16LSW100000M51X98 Rubycon DIP | 16LSW100000M51X98.pdf | |
![]() | 222J1000V | 222J1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | 222J1000V.pdf | |
![]() | T1141A1ND3G150 | T1141A1ND3G150 amphenol SMD or Through Hole | T1141A1ND3G150.pdf | |
![]() | US391KU | US391KU ST SMD | US391KU.pdf |