창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DE2-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003DE2-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1003DE2-, DSC1003DE2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FL3000027 | 30MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL3000027.pdf | |
![]() | HJ4-L-DC24V-D-6 | HJ 4FORM C DC 24V | HJ4-L-DC24V-D-6.pdf | |
![]() | HZ36-3 | HZ36-3 HIT DO-35 | HZ36-3.pdf | |
![]() | VFB1203MP-6W | VFB1203MP-6W MORNSUN SMD or Through Hole | VFB1203MP-6W.pdf | |
![]() | SDC-36A H-1 | SDC-36A H-1 DDC SMD or Through Hole | SDC-36A H-1.pdf | |
![]() | B952AS-680M | B952AS-680M TOKO SMD or Through Hole | B952AS-680M.pdf | |
![]() | MSS1246T-684KLD | MSS1246T-684KLD Coilcraft NA | MSS1246T-684KLD.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-K2C | H5DU1262GTR-K2C Hynix TSOP66 | H5DU1262GTR-K2C.pdf | |
![]() | D4030 | D4030 NEC SMD | D4030.pdf | |
![]() | GY-D6 | GY-D6 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-D6.pdf | |
![]() | MG87C196KB-18/B | MG87C196KB-18/B INTEL DIP | MG87C196KB-18/B.pdf | |
![]() | MAX837ACSA | MAX837ACSA MAXIM SOP8 | MAX837ACSA.pdf |