창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CL1-095.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 95MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CL1-095.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1003CL1-, DSC1003CL1-095.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-147.4-20-3X-EN-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-3X-EN-TR.pdf | |
![]() | 7022WCTV | RELAY TIME DELAY | 7022WCTV.pdf | |
![]() | Y0011160K000T0L | RES 160K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0011160K000T0L.pdf | |
![]() | NCP662 | NCP662 ON SMD or Through Hole | NCP662.pdf | |
![]() | LC33832M | LC33832M LC SOP28 | LC33832M.pdf | |
![]() | EP1C4F484 | EP1C4F484 ALTERA SMD or Through Hole | EP1C4F484.pdf | |
![]() | VJ1812A102JXHTM(1812-102J) | VJ1812A102JXHTM(1812-102J) VISHAY 1812 | VJ1812A102JXHTM(1812-102J).pdf | |
![]() | RVH301 | RVH301 ORIGINAL TSSOP8 | RVH301.pdf | |
![]() | LW1Z-1X4D | LW1Z-1X4D ORIGINAL SMD or Through Hole | LW1Z-1X4D.pdf | |
![]() | MRG858 | MRG858 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRG858.pdf | |
![]() | 2220J5000223MXT | 2220J5000223MXT SYFER SMD | 2220J5000223MXT.pdf |