창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CI5-020.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CI5-020.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1003CI5-0, DSC1003CI5-020.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385282100JD02G0 | 8200pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385282100JD02G0.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-18S-80.000000E | OSC XO 1.8V 80MHZ ST | SIT8008BI-22-18S-80.000000E.pdf | |
![]() | RNF18FTD909K | RES 909K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD909K.pdf | |
![]() | 25C02I | 25C02I CSI TSSOP8 | 25C02I.pdf | |
![]() | 10214-1210 VE | 10214-1210 VE M SMD or Through Hole | 10214-1210 VE.pdf | |
![]() | 20*1W | 20*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | 20*1W.pdf | |
![]() | TC9309AF-139 | TC9309AF-139 TOSHIBA QFP | TC9309AF-139.pdf | |
![]() | M542527P | M542527P SAMSUNG DIP | M542527P.pdf | |
![]() | 1.000MHZ-5V | 1.000MHZ-5V KOAN SMD-57 | 1.000MHZ-5V.pdf | |
![]() | LP8029-M4/L4 | LP8029-M4/L4 LP DIP-18 | LP8029-M4/L4.pdf | |
![]() | 1N6263 DO-35 | 1N6263 DO-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N6263 DO-35.pdf |